在半导体与光伏制造领域，高纯硅烷气体的痕量金属杂质检测直接决定产品性能与生产良率。随着芯片工艺不断精密化，对气体纯度的要求已达ppb甚至ppt级别，传统检测方式已难以满足现代智能制造的质量控制需求。

传统硅烷气体金属杂质检测存在四大难题：

 

1️⃣污染风险极高：人工取样、容器转移及环境洁净度不足极易引入污染，导致检测结果失真

2️⃣ 安全隐患突出：硅烷气体化学性质活泼，在空气中易燃易爆，传统人工操作风险极大

3️⃣ 流程繁琐低效：需经过取样、吸收、消解、转移等多道工序，全程耗时耗力

4️⃣ 数据孤立滞后：依赖人工记录，难以与ICP-MS及生产管理系统（MES/DCS）实时互联，影响质量追溯效率

GED系列硅烷金属杂质取样制备系统具备防爆、超净、全自动特点，专为半导体级电子特气/高纯气体金属杂质检测而研发，重新定义了安全、准确与高效的新标准。实现了实时采集样品自动制备，样品取样制备完成，样品信息自动与ICP-MS 工作站联动分析。

防爆设计，安全无忧

杜绝安全隐患，保障人员与生产安全。

防爆标准设计，实时监测可燃气浓度和温度

异常自动切断气源和电源，杜绝安全隐患

实现无人化操作，避免人员接触危险气体

百级洁净环境，杜绝污染

将污染风险降至极限，确保每一个检测数据的真实可靠。

集成超净FFU，过滤效率≥99.99995%

核心操作区洁净度稳定保持百级标准

自净化时间效率高，极大降低污染风险

全流程自动化，高效精准

一键操作，将人力从繁琐流程中解放，效率提升70%以上。

一键操作，自动完成采样、吹扫、吸收全过程

采用撞击洗气法，精确控制气体取样量及流量

配备高纯PFA取样瓶，实现低污染高精度取样

智能互联，数据直通

检测数据自动同步至MES/DCS，实现质量追溯闭环管理。

可视化界面实时监控仪器状态

样品瓶可直接对接ICP-MS分析，无需人工预处理

通过QC-智慧中台系统，分析报告一键上传MES/DCS系统

移动灵活，省时省力

推车式设计可进入现场就近采样

将检测周期大大缩短

减少对人力的依赖与操作复杂度

全流程分析，实现在线化

支持在生产工艺管线、罐区、充装站等关键节点直接安装

实现从采样到分析的全流程在线化，避免样品转移污染

GED系统不仅是设备升级，更是您迈向智能制造的质量控制基石。

 

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